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7月8日，（688596）公告，拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。本次交易不构成关联交易和重大资产重组。
资料显示，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。汉京半导体作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，是东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时该公司产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及、拓荆、中微等国内半导体工艺设备厂商。
目前，汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。
正帆科技表示，公司长期深耕半导体与泛半导体行业，与汉京半导体的客户群体高度一致，通过整合双方客户资源，将有效推动双方的市场拓展，扩大公司在国内外半导体市场的影响力。同时，本次交易完成将拓展公司的高耗零部件产品线，有力推动公司OPEX类业务的拓展。
财务数据显示，今年一季度，汉京半导体营收8822.2万元，净利润2320.23万元，截至一季度末，净资产2.57亿元。
此次的收购意向协议显示，根据汉京半导体的主营业务情况，其同行业可比非上市公司的估值区间为市盈率（PE）15倍至36.8倍之间。按汉京半导体2024年净利润8，401.83万元计算，本次对应PE为21.4倍，与市场估值情况相符。若考虑其承诺未来三年净利润3.93亿元，即平均每年1.31亿元计算，则对应PE为13.7倍。
正帆科技与汉京半导体及其5位股东，各方同意拟按照汉京半导体100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权。
同时，出让方承诺2025年至2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿。
正帆科技表示，通过此次股权收购，双方在技术研发、生产运营等方面的经验和优势将相互融合，有助于提升公司的整体运营效率和服务质量。
近年来，正帆科技持续优化产业布局，业绩持续提升。2024年，正帆科技半导体业务收入占比跃升至50.8%，同时积极布局新能源、新材料等先进制造领域，新兴市场收入占比达11.5%。
今年一季度，正帆科技实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；净利润3442.3万元，同比增长38.23%。
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